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        AOI系統目錄當前位置:首頁  >>  產品展示

        iFocus晶圓檢測系統

        項目

        iFocus

        產品類型

        EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

        進料方式

        裸硅片或者繃環藍膜

        硅片尺寸

        5寸/6寸/8寸/12寸

        多鏡頭配置(正面2D)

        2.5X /5X /10X  可選配20X

        燈光模組

        3組獨立光源配置

        辨識率

        3.14um/1.57um/0.78um 每像素

        檢測能力

        2x2 像素

        3D 相機

        可選配

        復判鏡頭(彩色)

        傳輸手臂

        日本高精度雙手臂模組

        OCR/二維碼

        支持

        翹曲范圍

        2毫米

        檢測項目

        晶圓表面劃傷檢測/RDL 斷路/凸起尺寸和高度檢測/殘膠/金屬殘留等

        速度

        8寸  檢查2D 在2.5X時 80片以上

        8寸  檢查3D 40片以上

        MTBA

        6小時

        MTBF

        1000小時

        潔凈度

        Class 1000

        內潔凈

        設備尺寸

        2x2.1x2.1m

        版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

        電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

        浙公網安備 33010802011471號

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