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        tSort 高速晶粒分選系統

        項目

        tSort

        產品類型

        片條CSP/晶圓級CSP/裸芯片/塑料產品

        進料方式

        繃環藍膜

        出料方式

        編帶或者托盤

        硅片尺寸

        8寸/12寸

        產品大小

        0.2x0.4mm 到7x7mm

        UPH

        最快30K

        載帶寬度

        8-16mm

        檢測站點

        正面檢測

        反面檢測

        編帶內檢測

        5S檢測(選配)

        IR檢測(選配)

        編帶后檢測(選配)

        3D凸塊檢測

        共面性/針痕/Pad 質量

        檢測項目

        產品尺寸,表面劃傷/外來物/缺角/切割質量/印字/方向/壓痕質量/壓痕偏移

        OCR檢查

        2D矩陣

        選配功能

        OS測試

        雙編帶

        返工到編帶

        返工到藍膜

        MTBA

        1小時

        MTBF

        1000小時

        設備尺寸

        2.6x1.6x2.2m

        版權所有:杭州長川科技股份有限公司 地址:杭州市濱江區聚才路410號

        電話:+86-571-85096193 傳真:+86-571-88830180 技術支持:故鄉人網絡 浙ICP備13037257號-1

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